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Nachweisverfahren, Auslegung und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)

EVENT

25.–26.06.2025
Stuttgart

Zwischen Entwicklung und der Fertigung eines Serienbauteils liegt üblicherweise ein langwieriger und kostenintensiver Nachweis- und Erprobungsprozess. Fehlende Kenntnis der Beanspruchung und Beanspruchbarkeit können einerseits zu erheblichem Mehrgewicht und andererseits zu hohen Ausfallraten der Bauteile führen.

Dabei versagen Bauteile nahezu ausschließlich an den Fügestellen, weshalb diesen eine besondere Bedeutung sowohl bei der Auslegung, Erprobung sowie bei der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) zufällt. Dabei stellen die zur Stromführung relevanten Funktionswerkstoffe, Reinaluminium und Kupfer, hinsichtlich ihres Werkstoffverhaltens sowie der komplexen Geometrien und Lastszenarien von E-Maschine und Batterie bezüglich der auftretenden Spannungen relevante Herausforderungen dar.

Im Rahmen der Wissenstransfertage werden sowohl numerische, analytische und experimentelle Methoden zu Auslegung und Nachweis der leichtbau- und E-spezifischen Fügeverbindungen betrachtet. Neben den fertigen Bauteilen soll auch der Prozess hinsichtlich Prozessfähigkeit, Prozessstreuung und der Entstehung von Imperfektionen und deren Detektierbarkeit mit ZfP-Verfahren beleuchtet werden.

  • Zyklische und statische Absicherung von Fügestellen
  • Entwicklung und Anwendung geeigneter Bauteilprüfverfahren
  • Ermittlung von Lastkollektiven und Auslegungsgrößen
  • Umgang mit Prozessstreuungen, detektierbaren Fehlergrößen und resultierenden Ausfallwahrscheinlichkeiten
  • Prozessfähigkeit und Fehlergrenzen
  • Numerische Bauteilauslegung
  • Methoden der Prozessüberwachung und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)

Diese Veranstaltung findet einmalig nur an der MPA Universität Stuttgart statt und stellt den Abschluss der BMWK-geförderten Phase dar.

Nachweisverfahren, Auslegung und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)

Projektabschluss in Stuttgart

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Bei Problemen mit der Anmeldung bitte Frau Kristina Herdt (Kristina.Herdt@mpa.uni-stuttgart.de) kontaktieren.

Location
Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart (MPA)

Pfaffenwaldring 32

70569 Stuttgart
Ansprechpartner
CyberJoin

Zeitplan

Nachfolgend finden Sie den Überblick über den Timetable des Events und die verschiedenen anstehenden Vorträge der Speaker.
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25.06.2025
13:00-14:00
Registrierung und Kaffee
Willkommen bei CyberJoin!

Wir freuen uns herzlich, Sie zu unseren Wissenstransfertagen willkommen zu heißen

14:00-14:15
Begrüßung & Organisatorisches

14:15-14:20
Grußwort
14:20-14:40
Interaktives Workshop-Tool
14:40-15:00
Keynote 1
Dr. Tobias Graf
DYNAmore GmbH
15:00-15:20
Keynote 2
Dr.-Ing. Ignatio Esteban
Leiter Competence Center Simulation
Lauer & Weiss GmbH
15:20-15:40
Keynote 3
Michael Salamon
Fraunhofer-Entwicklungszentrum Röntgentechnik EZRT, Fürth
15:40-16:15
Interaktives Workshop-Tool
16:15-17:00
17:00-17:20
Keynote 4
Tobias Hohmann
Teamleiter R&D Technologies
FFT Produktionssyteme, Fulda
17:20-17:45
Interaktives Workshop-Tool
17:45-18:05
Keynote 5
René Nagel
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
MPA Universität Stuttgart
18:05-18:20
An der Maschiene
18:20-18:30
Interaktives Workshop-Tool
26.06.2025
9:00-9:20
Keynote 6
Dr.-Ing. Thomas Freudenmann
Geschäftsführender Gesellschafter & CVO
EDI GmbH – Engineering Data Intelligence
9:20-9:40
Keynote 7
Dr. York Oberdörfer
Managing Director
Tessonics Europe GmbH
9:40-10:00
Demonstration
Dr. York Oberdörfer
Managing Director
Tessonics Europe GmbH
10:00-10:30
Interaktives Workshop-Tool
10:30-11:00
Keynote 8
Sebastian Küchler
Evident Europe
11:00-11:20
Keynote 9
Dr.-Ing. Bernd Reicherter
ANDREAS STIHL AG & Co. KG
11:20-11:50
Interaktives Workshop-Tool
11:50-12:30
12:30-12:50
Keynote 10
Thorsten Schütt
Robert Bosch GmbH
12:50-13:10
Keynote 11
Michael Salamon
Fraunhofer-Entwicklungszentrum Röntgentechnik EZRT, Fürth
13:10-13:45
Interaktives Workshop-Tool
13:45-14:00
Interaktives Workshop-Tool
14:00
Verabschiedung