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Nachweisverfahren, Auslegung und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)

Vergangenes
Event

25.–26.06.2025
Stuttgart

Zwischen Entwicklung und der Fertigung eines Serienbauteils liegt üblicherweise ein langwieriger und kostenintensiver Nachweis- und Erprobungsprozess. Fehlende Kenntnis der Beanspruchung und Beanspruchbarkeit können einerseits zu erheblichem Mehrgewicht und andererseits zu hohen Ausfallraten der Bauteile führen.

Dabei versagen Bauteile nahezu ausschließlich an den Fügestellen, weshalb diesen eine besondere Bedeutung sowohl bei der Auslegung, Erprobung sowie bei der zerstörungsfreien Prüfung (ZfP) zufällt. Dabei stellen die zur Stromführung relevanten Funktionswerkstoffe, Reinaluminium und Kupfer, hinsichtlich ihres Werkstoffverhaltens sowie der komplexen Geometrien und Lastszenarien von E-Maschine und Batterie bezüglich der auftretenden Spannungen relevante Herausforderungen dar.

Im Rahmen der Wissenstransfertage werden sowohl numerische, analytische und experimentelle Methoden zu Auslegung und Nachweis der leichtbau- und E-spezifischen Fügeverbindungen betrachtet. Neben den fertigen Bauteilen soll auch der Prozess hinsichtlich Prozessfähigkeit, Prozessstreuung und der Entstehung von Imperfektionen und deren Detektierbarkeit mit ZfP-Verfahren beleuchtet werden.

  • Zyklische und statische Absicherung von Fügestellen
  • Entwicklung und Anwendung geeigneter Bauteilprüfverfahren
  • Ermittlung von Lastkollektiven und Auslegungsgrößen
  • Umgang mit Prozessstreuungen, detektierbaren Fehlergrößen und resultierenden Ausfallwahrscheinlichkeiten
  • Prozessfähigkeit und Fehlergrenzen
  • Numerische Bauteilauslegung
  • Methoden der Prozessüberwachung und zerstörungsfreie Prüfung (ZfP)

Diese Veranstaltung findet einmalig nur an der MPA Universität Stuttgart statt und stellt den Abschluss der BMWK-geförderten Phase dar.

Bei Problemen mit der Anmeldung bitte Frau Kristina Herdt (Kristina.Herdt@mpa.uni-stuttgart.de) kontaktieren.

Location
Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart (MPA)

Pfaffenwaldring 32

70569 Stuttgart
Ansprechpartner
CyberJoin

Zeitplan

Nachfolgend finden Sie den Überblick über den Timetable des Events und die verschiedenen anstehenden Vorträge der Speaker.

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25.06.2025
13:00-14:00
Registrierung und Kaffee
Willkommen bei CyberJoin!

Wir freuen uns herzlich, Sie zu unseren Wissenstransfertagen willkommen zu heißen

Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
14:00-14:15
14:15-14:25
Videobotschaft Grußwort
Dr. Matthias Heider

Geschäftsführer
Allianz für Industrie und Forschung

14:25-14:40
Interaktives Workshop-Tool
Ewald Agresz, MPA
14:40-15:00
Keynote 1
Dr.-Ing. Tobias Graf,
Leiter Verbindungstechnik-Methoden-Gruppe,
Dynamore, an Ansys Company
15:00-15:20
Keynote 2
Dr.-Ing. Ignacio Esteban,
Leiter Competence Center Simulation,
Lauer & Weiss GmbH, Fellbach
15:20-15:40
Keynote 3
Stefan Koppenhofer,
Entwicklungszentrum Röntgentechnik,
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Fürth
15:40-16:15
Interaktives Workshop-Tool
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
16:15-17:00
17:00-17:20
Keynote 4
Tobias Hohmann,
Teamleiter R&D Technologies,
FFT Produktionssyteme, Fulda
17:20-17:50
Keynote 5
René Nagel,
Wissenschaftlicher Mitarbeiter,
MPA Universität Stuttgart
17:50-18:15
Interaktives Workshop-Tool
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
18:15-18:25
Interaktives Workshop-Tool
18:15-20:00
20:00
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
26.06.2025
8:00-8:30
8:30-8:50
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
8:50-9:10
Keynote 6
Dr.-Ing. Thomas Freudenmann,
Geschäftsführender Gesellschafter & CVO,
EDI GmbH – Engineering Data Intelligence, Karlsruhe (Grötzingen)
9:10-9:30
Keynote 7
Dr. York Oberdörfer,
Managing Director,
Tessonics Europe GmbH
9:30-9:50
Demonstration
Dr. York Oberdörfer,
Managing Director,
Tessonics Europe GmbH
9:50-10:20
Interaktives Workshop-Tool
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
10:20-10:50
Keynote 8
Heiko Küchler,
Sales Specialist NDT,
Evident Europe
10:50-11:10
Keynote 9
Dr.-Ing. Bernd Reicherter,
Experte Schwingprüfung und ZfP,
ANDREAS STIHL AG & Co. KG
11:10-11:40
Interaktives Workshop-Tool
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
11:40-12:00
Keynote 10
Thorsten Schütt,
Teamleiter für die Zuverlässigkeit metallischer Bauteile,
Robert Bosch GmbH
12:00-12:20
Keynote 11
Michael Salamon,
Gruppenleiter Hochenergieröntgensysteme, Entwicklungszentrum Röntgentechnik,
Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS, Fürth
12:20-12:40
Interaktives Workshop-Tool
Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA
12:40-13:00
Interaktives Workshop-Tool
Ewald Agresz, MPA
13:00
Verabschiedung und Einladung zum Folgeworkshop

Dr.-Ing. Martin Werz, MPA
& Ewald Agresz, MPA